Hay 4 razones para la mala calidad de la placa PCB

1. La placa de circuito para algunos sustratos delgados (generalmente menos de 0.8 mm), debido a la poca rigidez del sustrato, en el proceso de producción y procesamiento del sustrato, es posible que no pueda eliminar la capa protectora de manera efectiva después de un tratamiento especial para evitar la oxidación de la lámina de cobre en la superficie de la placa, aunque la capa es muy delgada y el cepillo es más fácil de quitar, pero es difícil de tratar con productos químicos, por lo que en el proceso de producción de la placa de circuito, en el proceso de procesamiento debe preste atención al control, puede evitar el problema de la mala adherencia y la formación de espuma en la placa, además de la lámina de cobre y el sustrato de cobre químico; Cuando la capa interna delgada se vuelve negra, puede provocar ennegrecimiento y oscurecimiento, color pobre y desigual, oscurecimiento parcial y otros problemas.
2. En el proceso de procesamiento mecánico de la superficie del sustrato (taladrado, laminado, fresado, etc.), debido a manchas de aceite u otros líquidos contaminados con polvo causado por un mal tratamiento de la superficie.
3. Mal hundimiento del cobre: ​​la presión de la piedra de molino antes del hundimiento del cobre es demasiado grande, lo que provoca la deformación del orificio, el filete de lámina de cobre del orificio se cepilla e incluso el orificio se escapa del sustrato, lo que conducirá a la fenómeno de formación de espuma del agujero de hundimiento; Recubrimiento de cobre, soldadura de estaño por pulverización, incluso si la placa del cepillo no provocará fugas en el sustrato, el cobre aumentará la rugosidad del orificio de cobre, de modo que la posición de la lámina de cobre en el proceso de micrograbado facilita la rugosidad excesiva, y También los riesgos de calidad, deben prestar atención para fortalecer el control del proceso de cepillado, y pueden ser a través de la prueba de rastro de desgaste y los parámetros del proceso de cepillado de prueba de película de agua para ajustarse al mejor estado.
4. Problema de lavado: debido al tratamiento de recubrimiento de cobre, debe pasar por una gran cantidad de tratamientos químicos, por lo que la variedad de solventes ácidos, alcalinos, orgánicos y de otras drogas, y la superficie del tablero no se puede limpiar con agua, especialmente para el ajuste de hundir el cobre con un agente desengrasante, no solo causará contaminación cruzada, sino que también provocará un tratamiento local de la superficie del tablero deficiente o un efecto de tratamiento deficiente, defectos desiguales y causará algunos problemas de unión. Se debe prestar atención para fortalecer el control del lavado, principalmente incluido el flujo de agua de lavado, la calidad del agua y el tiempo de lavado, así como el control del tiempo de goteo del panel, especialmente en invierno, baja temperatura, el efecto de lavado se reducirá considerablemente, debe prestar más atención al control de lavado.